Bystronic complète l'acquisition de la division Tools for Materials Processing
02.02.2026 | de Bystronic Laser AG
Temps de lecture : 2 minutes
Droits d'image: Bystronic
02.02.2026, Bystronic a annoncé fin janvier la finalisation de l'acquisition de la division Tools for Materials Processing de l'entreprise américaine Coherent Corp. et fait revivre la marque 'Rofin'.
L'acquisition aidera Bystronic à étendre ses activités vers de nouveaux marchés porteurs comme la technologie médicale, les semi-conducteurs et la fabrication générale. De plus, le portefeuille de Bystronic s'élargit avec de nouvelles applications laser telles que le micromachinage, le marquage, la gravure et le perçage.
Avec cette acquisition, Bystronic acquiert également les droits sur la marque bien connue Rofin, qui sera poursuivie en tant que partie de la nouvelle division 'Bystronic Rofin'.
Les technologies laser polyvalentes de Bystronic Rofin permettent le traitement d'une variété de matériaux, y compris le métal, le verre, la céramique, les polymères et les matériaux organiques. Grâce à la grande diversité des applications et des matériaux, l'acquisition ouvrira de nouvelles opportunités en matière de recherche et développement.
Applications pour une variété de secteurs
"Nous souhaitons chaleureusement la bienvenue à tous les clients, partenaires et collègues de l'entreprise au sein de notre nouvelle division Bystronic Rofin", déclare Domenico Iacovelli, PDG de Bystronic. "Nous intégrons la technologie réussie et innovante de Rofin dans notre portefeuille de produits Bystronic, créant ainsi un large éventail d'applications pour les clients de différents secteurs. Ensemble, nous aiderons nos clients à optimiser et à développer leur production afin qu'ils puissent rester en tête sur des marchés de plus en plus concurrentiels."
Avec environ 400 employés, la division prospère Bystronic Rofin a réalisé un chiffre d'affaires annuel d'environ 100 millions de dollars US au cours des dernières années. Le siège principal est situé à Gilching, près de Munich.
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À retenir de cet article: « Bystronic complète l'acquisition de la division Tools for Materials Processing »
Bystronic Laser AG
Bystronic (SIX: BYS) façonne l'avenir de la fabrication industrielle. En tant que leader des solutions de traitement des tôles et des matériaux, l'entreprise combine technologie de découpe laser, presses plieuses, automatisation et logiciels avec des applications laser innovantes pour de nouveaux matériaux et processus. Du marquage au micro-usinage jusqu'à la découpe complexe et au soudage, Bystronic ouvre de nouvelles possibilités pour une production connectée et durable à l'échelle mondiale.
Le siège de Bystronic est en Suisse, avec des sites de développement et de production en Allemagne, en Espagne, en Italie, en Chine et aux États-Unis. L'entreprise dessert des clients dans plus de 30 pays avec ses propres filiales et un réseau de distributeurs et de représentants.
Remarque : Le texte « À propos de nous » provient de sources publiques ou du profil de l’entreprise sur HELP.ch.
Source : Bystronic Laser AG, communiqué de presse
Article original en allemand publié sur : Bystronic vollzieht die Übernahme des Geschäftsbereichs Tools for Materials Processing
Traduction automatique depuis l’allemand avec l’aide de l’intelligence artificielle. Contenu relu pour le lectorat francophone. Seul le texte original du communiqué de presse fait foi.